Produktbeschreibung
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Intel Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 - Netzwerkadapter - OCP 3.0 - 10 Gigabit SFP+ x 2
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Gerätetyp
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Netzwerkadapter
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Formfaktor
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Plug-in-Karte
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Schnittstellentyp (Bustyp)
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Open Compute Project mezzanine (OCP) 3.0
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PCI-Spezifikationsrevision
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PCIe 3.0
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Ports
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10 Gigabit SFP+ x 2
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Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe)
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11.5 cm x 7.6 cm
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Data Link Protocol
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10 GigE
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Kapazität
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VLAN-Kennzeichnungen: bis zu 4096
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Netzwerk/Transportprotokoll
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TCP/IP, UDP/IP
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Prozessor
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1 x Intel X710-BM2
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Produktzertifizierungen
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OCP 3.0
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Gerätetyp
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Netzwerkadapter
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Formfaktor
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Plug-in-Karte
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Schnittstellentyp (Bustyp)
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Open Compute Project mezzanine (OCP) 3.0
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PCI-Spezifikationsrevision
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PCIe 3.0
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Ports
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10 Gigabit SFP+ x 2
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Anschlusstechnik
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Kabelgebunden
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Data Link Protocol
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10 Gigabit Ethernet
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Kapazität
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VLAN-Kennzeichnungen: bis zu 4096
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Netzwerk/Transportprotokoll
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TCP/IP, UDP/IP
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Remoteverwaltungsprotokoll
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SNMP, RMON
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Statusanzeiger
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Anschluß-Übertragungsgeschwindigkeit, Link/Aktivität
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Leistungsmerkmale
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Lastenausgleich, MPLS-Unterstützung, VLAN-Unterstützung, Virtual Machine Device Queues (VMDq), PXE-Unterstützung, UEFI-Support, Single Root I/O Virtualization (SR-IOV), Extended Message-Signaled Interrupts (MSI-X), Watch Dog Timer (WDT), iSCSI-Boot, Network Controller Sideband Interface (NC-SI), Virtual Extensible LAN (VXLAN), Network Virtualization using Generic Routing Encapsulation (NVGRE), Intel Flow Director, Flexible Port Partitioning (FPP), Data Plane Development Kit (DPDK), Network Function Virtualization (NFV), VM Load Balancing (VMLB), GENEVE-Support
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Produktzertifizierungen
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OCP 3.0
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Prozessor
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1 x Intel X710-BM2
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Schnittstellen
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2 x 10Gb Ethernet - SFP+
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Kennzeichnung
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FCC Klasse A zertifiziert, UL, VCCI, C-Tick, BSMI, KCC
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Verpackung
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Retail
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Tiefe
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11.5 cm
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Höhe
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7.6 cm
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Min Betriebstemperatur
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0 °C
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Max. Betriebstemperatur
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65 °C
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Brand
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Intel
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