| Produktbeschreibung | SILICON POWER UD70 - Solid-State-Disk - 1 TB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 1 TB |
| Verschlüsselungsalgorithmus | 256-Bit-AES |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D Quad-Level Cell (QLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, Autonomous Power State Transition (APST), RAID Engine, Active State Power Management (ASPM) |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 2.2 cm x 8 cm x 3.5 mm |
| Gewicht | 8 g |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 1 TB |
| Verschlüsselungsalgorithmus | 256-Bit-AES |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D Quad-Level Cell (QLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
| Merkmale | LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, SLC-Cache, NVM Express (NVMe) 1.3, Autonomous Power State Transition (APST), RAID Engine, Active State Power Management (ASPM) |
| Breite | 2.2 cm |
| Tiefe | 8 cm |
| Höhe | 3.5 mm |
| Gewicht | 8 g |
| Interner Datendurchsatz | 3400 MBps (lesen)/ 3000 MBps (Schreiben) |
| MTBF | 1,800,000 Stunden |
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
| Erforderliches Betriebssystem | Windows 8.1 / 10 |
| Kennzeichnung | BSMI, FCC, RoHS, KCC, WEEE, Green Dot |
| Min Betriebstemperatur | 0 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Brand | Silicon-Power |